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퀄컴-아마존, 차세대 AI칩 동맹 맺어 600억 달러 규모의 신주인수권 협력 미국 모바일 반도체 전문기업 퀄컴이 세계 최대의 클라우드 기업인 아마존웹서비스(AWS)와 대형 협력을 체결했다. 이번 협력은 차세대 인공지능(AI) 칩 개발과 생산을 위한 전략적 파트너십으로, 양사 간 신주인수권 발행이 포함된 중요한 금융 협정도 수반된다. 구체적으로는 약 600억 달러에 이르는 신주인수권이 제공될 예정이라는 소식이 보도됐다. 퀄컴은 자사 주력…