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삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 신설한다. 이번 연구소 설립은 AI 반도체 경쟁력 강화와 관련 기술 개발에 중점을 두고 추진된다. 요코하마 연구소의 주요 목적은 첨단 패키징 기술 연구 및 개발에 있다. 패키징 기술은 반도체 칩의 성능과 전력 효율에 직접 영향을 주는 핵심 분야로 꼽히며, AI 반도체의 고성능 구현과 제조 공정의 최적화를 위한 기반 기술로 평가된다.…