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AI 수요 증가로 TSMC, Samsung이 ASML의 최신 반도체 제조 도구에 집중
반도체 업계의 흐름에 큰 변화가 예고된다. 글로벌 파운드리의 선두 주자 TSMC와 메모리 반도체 강자 삼성전자는 ASML의 고물량용 고나노미터(High NA) EUV(HNA EUV) 공정 도구를 채택한다는 소식이 확인됐다. AI 수요 증가로 더 작고 복잡한 칩의 필요성이 커지면서 HNA EUV 도입은 공급망과 기술 경쟁에 중요한 이정점이 될 전망이다. 주요 내용은 두 기업이 ASML의 최신 고나노미터 EUV 솔루션을 활용해…